- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/40 - Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
Détention brevets de la classe H01L 23/40
Brevets de cette classe: 1771
Historique des publications depuis 10 ans
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157
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131
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48
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
123 |
| Intel Corporation | 45621 |
84 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
81 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
67 |
| Denso Corporation | 23338 |
63 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
38 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2378 |
36 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
31 |
| Apple Inc. | 50209 |
25 |
| Siemens AG | 24990 |
25 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 100781 |
25 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
23 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
23 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
21 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
21 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 14131 |
16 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 27812 |
16 |
| Toyota Motor Corporation | 28582 |
15 |
| Fujitsu Limited | 19265 |
14 |
| Kyocera Corporation | 12735 |
14 |
| Autres propriétaires | 1010 |